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Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備

設(shè)備型號：LUT-800
該設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點(diǎn)精準(zhǔn)并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結(jié)合AOI&PL機(jī)臺mapping圖，高速準(zhǔn)確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。

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碳化硅晶錠激光切片設(shè)備

設(shè)備型號：DLDS-8680
本設(shè)備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設(shè)備運(yùn)行無需耗材，加工成本低。

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電芯激光除膜設(shè)備

設(shè)備型號：CAT10
該設(shè)備是針對電芯返工制程中，去除絕緣膜環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)的自動加工設(shè)備，該設(shè)備配有激光加工系統(tǒng)，自動除膜系統(tǒng)，加工速度快，產(chǎn)品良率高，電芯內(nèi)部溫度＜40℃，電芯表面無損傷，適用于絕緣膜、結(jié)構(gòu)膜、導(dǎo)熱膠的高效、高質(zhì)量去除。

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薄膜太陽能電池激光綜合加工系統(tǒng)

設(shè)備型號：ALS03
本設(shè)備是用于鈣鈦礦薄膜太陽能電池內(nèi)部串聯(lián)電路的蝕刻加工；設(shè)備集成多種激光源，可完成鈣鈦礦電池生產(chǎn)工序中的P1/P2/P3劃線，以及P4清邊加工。

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UTG玻璃切割設(shè)備

設(shè)備型號：LGC52
該設(shè)備通過特殊的光學(xué)整形系統(tǒng)和加工軟件定制開發(fā)實(shí)現(xiàn)對UTG的高速穩(wěn)定切割，配備有自動影像定位系統(tǒng)，為產(chǎn)品的自動高速工作提供保障，可配備機(jī)器人和上下料模組實(shí)現(xiàn)自動上下料加工，提高產(chǎn)能。

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HUD曲面玻璃切割裂片設(shè)備

設(shè)備型號：LGC71
該設(shè)備針對曲面玻璃切割應(yīng)用開發(fā)，設(shè)備通過特殊的光學(xué)系統(tǒng)和加工軟件定制開發(fā)實(shí)現(xiàn)曲面玻璃的高速穩(wěn)定切割。

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碳化硅激光退火設(shè)備

設(shè)備型號：LAN-6281
本設(shè)備用于碳化硅的歐姆退火工藝，具備裸片自動上下料、晶圓自動校準(zhǔn)等功能。加工工藝效果優(yōu)異；加工效率高；設(shè)備運(yùn)行無需耗材，加工成本較低。

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Micro LED激光剝離設(shè)備

設(shè)備型號：LLO-8600
本設(shè)備是利用激光剝離技術(shù)對Micro LED 晶圓進(jìn)行剝離加工

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