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Micro LED激光巨量轉移設備

設備型號：LUT-800
該設備不僅可以保證激光巨量轉移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片。

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碳化硅晶錠激光切片設備

設備型號：DLDS-8680
本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本低。

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電芯激光除膜設備

設備型號：CAT10
該設備是針對電芯返工制程中，去除絕緣膜環(huán)節(jié)設計的自動加工設備，該設備配有激光加工系統(tǒng)，自動除膜系統(tǒng)，加工速度快，產(chǎn)品良率高，電芯內(nèi)部溫度＜40℃，電芯表面無損傷，適用于絕緣膜、結構膜、導熱膠的高效、高質量去除。

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薄膜太陽能電池激光綜合加工系統(tǒng)

設備型號：ALS03
本設備是用于鈣鈦礦薄膜太陽能電池內(nèi)部串聯(lián)電路的蝕刻加工；設備集成多種激光源，可完成鈣鈦礦電池生產(chǎn)工序中的P1/P2/P3劃線，以及P4清邊加工。

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UTG玻璃切割設備

設備型號：LGC52
該設備通過特殊的光學整形系統(tǒng)和加工軟件定制開發(fā)實現(xiàn)對UTG的高速穩(wěn)定切割，配備有自動影像定位系統(tǒng)，為產(chǎn)品的自動高速工作提供保障，可配備機器人和上下料模組實現(xiàn)自動上下料加工，提高產(chǎn)能。

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HUD曲面玻璃切割裂片設備

設備型號：LGC71
該設備針對曲面玻璃切割應用開發(fā)，設備通過特殊的光學系統(tǒng)和加工軟件定制開發(fā)實現(xiàn)曲面玻璃的高速穩(wěn)定切割。

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碳化硅激光退火設備

設備型號：LAN-6281
本設備用于碳化硅的歐姆退火工藝，具備裸片自動上下料、晶圓自動校準等功能。加工工藝效果優(yōu)異；加工效率高；設備運行無需耗材，加工成本較低。

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Micro LED激光剝離設備

設備型號：LLO-8600
本設備是利用激光剝離技術對Micro LED 晶圓進行剝離加工

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