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Micro LED激光巨量轉移設備

該設備不僅可以保證激光巨量轉移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片。

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碳化硅晶錠激光切片設備

本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本低。

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電芯激光除膜設備

該設備是針對電芯返工制程中，去除絕緣膜環節設計的自動加工設備，該設備配有激光加工系統，自動除膜系統，加工速度快，產品良率高，電芯內部溫度＜40℃，電芯表面無損傷，適用于絕緣膜、結構膜、導熱膠的高效、高質量去除。

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本設備是用于鈣鈦礦薄膜太陽能電池內部串聯電路的蝕刻加工；設備集成多種激光源，可完成鈣鈦礦電池生產工序中的P1/P2/P3劃線，以及P4清邊加工。

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UTG玻璃切割設備

該設備通過特殊的光學整形系統和加工軟件定制開發實現對UTG的高速穩定切割，配備有自動影像定位系統，為產品的自動高速工作提供保障，可配備機器人和上下料模組實現自動上下料加工，提高產能。

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HUD曲面玻璃切割裂片設備

該設備針對曲面玻璃切割應用開發，設備通過特殊的光學系統和加工軟件定制開發實現曲面玻璃的高速穩定切割。

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碳化硅激光退火設備

本設備用于碳化硅的歐姆退火工藝，具備裸片自動上下料、晶圓自動校準等功能。加工工藝效果優異；加工效率高；設備運行無需耗材，加工成本較低。

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Micro LED激光剝離設備

本設備是利用激光剝離技術對Micro LED 晶圓進行剝離加工

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