德龍激光用先進封裝應用驅動發展,新質生產力推動行業穩步升級
2024-09-25
隨著中國制造業的轉型升級,以科技創新為主導的新質生產力,正在引領各行業生產力革新及工業升級。在半導體行業中,激光已成為關鍵加工手段。根據 SEMI(國際半導體產業協會)的預測,2024年全球半導體設備總銷售額預計將達到創紀錄的 1,090億美元,同比增長3.4%,同時,發展先進封裝技術成為未來半導體功率器件行業發展趨勢之一。
先進封裝激光應用環節
近年來,德龍激光重點布局集成電路先進封裝應用,在激光開槽(low-k)、晶圓打標的基礎上,重點研發出玻璃通孔(TGV)、模組...
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