產品中心
設備型號：LUT-800； 該設備不僅可以保證激光巨量轉移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片。
查看詳情 +
設備型號：DLDS-8680； 本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本低。
查看詳情 +
設備型號：LGC52； 該設備通過特殊的光學整形系統和加工軟件定制開發實現對UTG的高速穩定切割，配備有自動影像定位系統，為產品的自動高速工作提供保障，可配備機器人和上下料模組實現自動上下料加工，提高產能。
查看詳情 +
設備型號：ALS03； 本設備是用于鈣鈦礦薄膜太陽能電池內部串聯電路的蝕刻加工；設備集成多種激光源，可完成鈣鈦礦電池生產工序中的P1/P2/P3劃線，以及P4清邊加工。
查看詳情 +
設備型號：CAT10； 該設備是針對電芯返工制程中，去除絕緣膜環節設計的自動加工設備，該設備配有激光加工系統，自動除膜系統，加工速度快，產品良率高，電芯內部溫度＜40℃，電芯表面無損傷，適用于絕緣膜、結構膜、導熱膠的高效、高質量去除。
查看詳情 +
設備型號：LAN-6281； 本設備用于碳化硅的歐姆退火工藝，具備裸片自動上下料、晶圓自動校準等功能。 加工工藝效果優異；加工效率高；設備運行無需耗材，加工成本較低。
查看詳情 +
設備多搭載自產超快激光器，提升設備性能，降低成本，保證及時交貨，并可配合激光工藝開發激光器。
十多年激光精細微加工工藝積累，為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。
具備各種傳輸和機器人搬運技術，多年的自動化經驗，為客戶提供穩定的自動化運轉環境。
Micro LED激光巨量轉移設備
碳化硅晶錠激光切片設備
HUD曲面玻璃切割裂片設備
UTG玻璃切割設備
薄膜太陽能電池激光綜合加工系統
電芯激光除膜設備
Micro LED激光剝離設備
碳化硅激光退火設備
行業應用
在新型電子領域，主要應用于柔性電路板（FPC）、印制電路板（PCB）、陶瓷、電動車載玻璃、汽車抬頭顯示玻璃、LCP/MPI天線、PET薄膜等的切割、鉆孔、蝕刻。尤其隨著新能源汽車的發展，相關軟板、車載玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的應用。公司面向汽車電子、5G和消費電子領域的應用，推出配套激光加工解決方案。
新型電子領域
顯示領域激光加工設備：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED顯示屏的切割、修復和蝕刻等。
顯示領域
半導體領域激光加工設備：包括：碳化硅、氮化鎵等各類半導體晶圓的切割、劃片；LED / Mini LED晶圓切割、裂片；Micro LED激光剝離、激光巨量轉移；集成電路傳統封裝及先進封裝應用：如激光解鍵合、輔助焊接、晶圓打標、激光開槽、3D堆疊芯片鉆孔等。
半導體領域
在新能源領域，我們布局鋰電、光伏等新能源應用。主要包括：鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產設備；印刷網版激光制版設備；鋰離子、氫燃料動力電池相關智能化裝備；電力系統儲能、基站儲能和家庭儲能電池相關智能化裝備。
新能源領域
新聞中心
REAL-TIME STOCK QUOTE
DISCLOSURE
ESG
INVESTORS CONTACT
