2024-09-25 17:10:31
隨著中國制造業的轉型升級，以科技創新為主導的新質生產力，正在引領各行業生產力革新及工業升級。在半導體行業中，激光已成為關鍵加工手段。根據 SEMI（國際半導體產業協會）的預測，2024年全球半導體設備總銷售額預計將達到創紀錄的 1,090億美元，同比增長3.4%，同時，發展先進封裝技術成為未來半導體功率器件行業發展趨勢之一。
先進封裝激光應用環節
近年來，德龍激光重點布局集成電路先進封裝應用，在激光開槽（low-k）、晶圓打標的基礎上，重點研發出玻璃通孔（TGV）、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合等激光精細微加工設備，目前相關新產品已獲得訂單并出貨。
德龍激光封測領域業務布局
重點設備
■ TGV激光微孔設備
設備主要應用于先進封裝領域，是利用激光對晶圓玻璃進行改質加工，實現蝕刻成微孔的應用，本設備可以利用激光誘導不同材質 0.1-1mm 厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV），
可以實現各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔的制備。
■ 激光開槽/切割/鉆孔一體機
設備是利用激光，針對半導體封裝后的SiP產品進行打標、挖槽、切割（半切/全切）的全自動化設備。
■ 激光解鍵合設備
設備利用激光，針對晶圓級封裝產品當中臨時鍵合Glass與Wafer的解鍵剝離。
■ 激光輔助焊接設備
德龍激光激光輔助焊接設備主要應用在半導體封裝領域，主要作用是將芯片與PCB基板焊在一起，把芯片內的電路引出。用激光焊接芯片只對芯片區域加熱，不對整個基板加熱，
可以最大限度的減小產品熱膨脹導致的變形，有助于提高芯片生產時的良率和可靠性。
■ Edge、Notch切割設備
設備針對晶圓級封裝后的產品進行塑封層和RDL等結構進行周邊裁切修剪。
■ 晶圓（背面）打標設備
設備主要應用于先進封裝段，是利用激光對晶圓上單個芯片Die進行字符等信息標記的全自動作業設備。可同時兼容FOUP/FFC兩種方式上、下料，可同時滿足裸晶圓和透膜兩種打標工藝的要求，
標準配置SECS/GEM功能,設備結構簡潔運行穩定，于IC單顆封裝產品，定位精準，具備印后檢測及挑補功能。
此外，德龍激光以先進封裝應用為引擎，在第十二屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2024），攜最新封裝解決方案閃耀登場，持續驅動行業發展！
