激光精密鉆孔設備
加工對象為PCB精密鉆孔應用,可用于雙面覆銅板的盲孔、通孔作業。設備各部件高效集成,實現高效、準確作業,同時可搭配卷對卷機構,可以實現卷料加工。
■ 設備參數:
平臺尺寸 | 650 mm × 550 mm(可定制) | |
材料厚度 | 20 μm – 254 μm | |
位置精度 | Cpk ≥ 1.67 (@ ± 20 μm) | |
最小鉆孔孔徑 | 50 μm | |
平臺最大速度 | 1000 mm/s | |
品質 | 真圓度 | ≥ 90% |
孔徑公差 | ± 5 μm | |
錐度 | Taper ≥ 90% | |
Etch back | ≤ 5 μm |
?■ 設備優勢:
◆ 設備配置振鏡平臺聯動系統,可以做到振鏡加工的同時,平臺同步運動,提高加工效率速度快,切割精度高,有效提高產能
◆ 同時具備自動識別、自動抓靶功能
◆ 有效控制加工熱效應,較好的改善產品崩邊和熱效應
◆ 成熟的工藝加工系統,能準確計算、分割圖形,實現加工參數和加工圖形的工藝搭配
?■ 領域:
雙面覆銅板的盲孔、通孔作業
■ 加工效果示例圖:
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