DPC陶瓷基板快速鉆孔設備
根據厚度、材質、加工質量等不同要求，可以選擇鉆孔設備或切割設備進行打孔、切割或沖孔加工。包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氧化鋯(ZrO2)等大部分種類的DPC陶瓷。
咨詢電話：400 8017 001
電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設備參數：
設備型號 | RPS10 | RPS20 |
設備類型 | 單頭 | 雙頭 |
加工幅面 | 250mm×250mm/450mm×450mm（可定制） | |
定位精度 | ±3μm | ±3μm |
重復精度 | ±2μm | ±2μm |
劃線速度 | 250mm/s | 250mm/s |
鉆孔速度 | ＞15孔/秒 | ＞30孔/秒 |
切割速度 | 40mm/s | 40mm/s |
■ 設備優勢：
◆ 鉆孔孔徑調節范圍大，鉆孔效率15孔每秒以上
◆ 影像捕捉靶標，可配套自動化上下料實現自動加工
◆ 鉆孔真圓度＞85%
◆ 鉆孔錐度＜15μm
■ 應用領域：
LED（封裝）支架
被動元件
厚薄膜電路基板
微晶鋯外觀件
■ 加工效果示例圖：
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