晶圓激光開槽設備
AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線，劃槽加工
咨詢電話：400 8017 001
電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設備參數：
◆ 加工對象：low-k晶圓,金屬，陶瓷，玻璃等
◆ 激光種類：紫外半導體泵浦激光器
◆ 激光功率：≧5W
◆ 冷卻方式：封閉式循環水冷
◆ 開槽深度：＞10μm
◆ 切割軸速度：0-500mm/s
◆ 加工尺寸：12寸
◆ 上表面精度：0.01mm/300mm
◆ 清洗盤轉速：2500r/min
◆ 位置精度：0.01°
◆ 加工方式：正面開槽，全自動加工
◆ 對焦方式：自動對焦
◆ 打光系統：點光源
■ 設備優勢：
◆ 有效減小崩邊和脫層，提高良率
◆ 開槽寬度，深度可調節
◆ 全自動運行，集成保護液涂覆，晶圓開槽，清洗模塊
■ 應用領域：
◆ 應用于半導體行業40nm及以下線寬的low-k晶圓的表面開槽
◆ 適用于表面需要進行劃線或者開細槽加工的半導體晶圓
■ 加工效果示例圖：
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