AMB/DPC基板光纖激光切割設(shè)備
PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等，都要大大優(yōu)于普通的玻璃纖維PCB板材，從而被廣泛應(yīng)用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍工電子等產(chǎn)品上。
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電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)：
設(shè)備型號(hào) | RPP05 | RPP12 | RPP15 | RPP20 | RPP22 |
設(shè)備工位 | 雙頭單平臺(tái)自動(dòng)化 | 單頭單平臺(tái) 單機(jī)/自動(dòng)化 | 單頭單平臺(tái) 單機(jī) | 單頭雙平臺(tái) 單機(jī)/自動(dòng)化 | 雙頭雙平臺(tái) 自動(dòng)化 |
定位精度 | ±3μm | ||||
重復(fù)精度 | ±2μm | ||||
鉆孔孔徑 | ≥30μm | ||||
切割線寬 | ≥20μm | ||||
劃線速度 | ≥200mm/s | ||||
切割厚度 | 2mm | ||||
切割速度 | ≤40mm/s | ||||
沖孔效率 | >10孔/秒 | ||||
■ 設(shè)備優(yōu)勢：
◆ 光斑小，線寬細(xì)
◆ 熱影響區(qū)域小
◆ 影像捕捉靶標(biāo)，可配套自動(dòng)化上下料實(shí)現(xiàn)自動(dòng)加工
◆ 可配備單頭、雙頭及自動(dòng)上下料模組
■ 應(yīng)用領(lǐng)域：
◆ LED（封裝）支架
◆ 被動(dòng)元件
◆ 厚薄膜電路基板
◆ 微晶鋯外觀件
◆ 不銹鋼等金屬
■ 加工效果示例圖：
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